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AMD跳過了10nm工藝,但GF的12nm FD-SOI工藝三年後就流片了 2016-9-9 10:19 AMD及好朋友GlobalFoundries已經決定直接推出未來的7nm製程,不過7nm製程量產至少要 到2020年之後,GlobalFoundries原來還留有一手——他們宣布2019上半年將流片12nm FD-SOI製程。 目前業界量產的半導體工藝是14/16nm FinFET,下一個節點是10nm FinFET,主要競爭者 是Intel、三星及TSMC,AMD及好朋友GlobalFoundries已經決定跳過10nm,直接推出未來 的7nm工藝,不過7nm製程量產至少要到2020年之後,指望14nm撐過5年也不太現實, GlobalFoundries原來還留有一手——他們宣布2019上半年將流片12nm FD-SOI製程。 對於半導體製程,目前主流的選擇是從2D晶體管走向3D晶體管,也就是FinFET鰭式晶體管 ,Intel最為領先,從22nm就開始用FinFET工藝了。現在TSMC、三星及GlobalFoundries的 16nm、14nm也使用FinFET技術了,未來也會繼續堅持下去。 之前了解過AMD處理器的玩家可能知道,AMD處理器在半導體製程上雖然一直落後Intel, 但卻有獨特的技術——SOI(絕緣上覆矽),這是跟藍色巨人IBM合作的,有個說法認為 SOI技術可將製程工藝提升半代水平,可見其性能之優秀。 不過AMD從32nm製程之後就放棄了SOI,但GlobalFoundries一直有SOI工廠(儘管製程 已經落後),後來還收購了IBM的晶圓廠,後者的Power 8處理器就是SOI生產的,前 不久發布的Power 9處理器依然會使用10nm級別SOI工藝生產,所以不論從哪方面來看, GlobalFoundries都不能跟SOI工藝說再見。 去年中GlobalFoundries宣布將向外界提供22nm FD-SOI(全耗盡型SOI工藝,簡稱22FDX) 工藝代工,雖然22nm聽上去比目前16/14nm製程要落後,但GF表示其22FDX製程能提供 22nm FinFET工藝級別的性能、功耗,但製造成本與28nm工藝相當,適用於IoT物聯網、主 流行動晶片、RF發射及網絡晶片等。 日前GlobalFoundries公司又宣布了FD-SOI工藝的另一個進展——他們正在開發12nm FD-SOI工藝(簡稱12FDXTM),它是22nm FD-SOI工藝的後續,性能相當於10nm FinFET工 藝,但功耗低得多,而製造成本比16nm FinFET工藝還要低。 根據官方消息,12FDXTM工藝將提供業界最寬泛的動態電壓,通過軟體控制晶體管能力可 帶來無與倫比的設計彈性,在需要時提供最高性能,靜態時則會具備更高能效。 由於上述優點,12FDXTM工藝適合各種行動晶片、5G、RF發射、嵌入式存儲及汽車電子晶 片等。 GlobalFoundries正在德國德勒斯登Fab 1晶圓廠推進12FDXTM工藝研發,預計2019 年上半年有客戶晶片流片。 值得注意的是,GlobalFoundries拉來為12nm FD-SOI工藝展台的公司和單位有中科院上海 微電子研究所所長Xi Wang博士、NXP半導體、VeriSilicon半導體、CEA Tech及Soitec等 。 GlobalFoundries公佈12nm FD-SOI工藝之後,這也能解釋他們為什麼放棄10nm FinFET工 藝了,因為已經有了性能類似的12nm SOI工藝了,但是GlobalFoundries的SOI工藝客戶主 要是低功耗晶片廠商,並沒有見到AMD的身影,但AMD也不可能一直用14nm撐到2020年甚至 更久之後的7nm工藝,前不久他們與GlobalFoundries的晶圓供貨協議中有提到AMD有權選 擇其他代工廠,並將為此支付GlobalFoundries一筆費用。 http://www.expreview.com/49401.html --
lovesooman: 差不多變態 因該不排斥吧03/21 07:28
barbarian72: 應啦!因啥小?03/21 07:28
lovesooman: 就想五樓老是搶六樓的大雞雞去吸一樣03/21 07:28
barbarian72: 蓋03/21 07:28
lovesooman: 應該03/21 07:28
lovesooman: 幹林娘03/21 07:28


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